次世代パワー半導体接合材のX線非破壊観察

非破壊で内部構造やクラック、ボイドの発生を把握できます。

成形条件の最適化につながる結晶性と接合強度の解析

製品に適した接合には結晶性を把握して成形条件を設定することが重要です。

全固体電池正極コーティング層の被覆状態評価

コーティング層の被覆状態を定量化する複合的な評価法を提案します。

コイン型セル内の微量ガス分析技術

セル内部で発生する、微量ガスの定量分析ができます。

射出成形条件の設定につながる可視化技術と複合解析(高次構造の解析)

高次構造･結晶性･機械物性の相関から、成形条件を最適化します。

射出成形条件の設定につながる可視化技術と複合解析(高次構造の把握)

機械強度に影響するスキン層の厚さと温度勾配との関係を把握します。

品質向上につながる溶着界面の脆弱領域と界面構造の把握

溶着状態を明らかにして、信頼性の高い溶着条件へ導きます。

オリジナル技術N-ARC法による高分子成形品の組織解析

射出成形品に生じる不具合現象の発現因子を見極めます。