内部構造の非破壊可視化サービス

X線透視像、X線CT像(断層像、3次元像)を用いて、部品の内部構造を非破壊で可視化します。

非破壊で部品の内部構造を可視化します

部品や商品の内部構造が非破壊で立体的に可視化でき、故障解析の精度アップ、時間短縮に活用できます。
観察方法としては、透視像、CT断層像、CT3次元像の3種類があります。

X線透視像の解像度:0.4μm
連続CT像観察(任意の位置での断層像観察、立体的な観察)が可能。

3種類の観察方法を電解コンデンサを例に示します。

観察事例1(電子回路基板)

基板に実装された電子部品の実装状態を、X線透視によって観察できます。
はんだ部分にあるボイドの状態なども把握できます。

観察事例2(スイッチ接点)

X線透視像により、スイッチON/OFF時の接点の状態を動的に観察可能です。

観察事例3(携帯電話)

携帯電話の内部構造を非破壊で観察可能です。
*本分析は再委託分析となります
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