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オリジナルの試料調製法で、微細孔分布や孔内構造を可視化します
電極触媒層の微細構造観察と構造解析
多孔質材料の一般的な試料調製法である樹脂包埋法や凍結割断法の欠点を解消した日産アークオリジナルのMVP法＊や3D-SEM法によって、従来法では得られなかった電極触媒層に関する種々の情報を得ることができます。
＊Maintenance and Visualization of in-Porous structure法
＊Maintenance and Visualization of in-Porous structure法
電極触媒層のSEM観察
MVP法により孔構造を維持したまま観察を行うことが可能となります。微細孔の形態や分布状態、細孔内部の三相界面の状況を把握することができます。
3D-SEM法による3D画像･ネットワーク構造解析
SEM観察および画像解析を三次元に拡張することで空孔の体積分率やサイズを数値化し、空孔ネットワークの構造を詳細に把握することができます。
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