新規導入装置 fsレーザー&高精細SEM搭載FIBの紹介
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ラマン分光法を用いた半導体の非破壊評価
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半導体・電子デバイス分野における材料分析と構造評価
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4PB法およびDCB法を用いた薄膜密着力の定量評価
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斜交型X線CT (X線顕微鏡 3D-XRM) をわかりやすく解説
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放射光マルチスケールCTによる接着界面の高分解能3D観察
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斜交型X線顕微鏡 (XRM)
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レーザーフラッシュ (LFA) 法によるコンポジット材料の熱伝導率測定
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パワー半導体接合材のX線非破壊観察
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パワーサイクル試験装置を使ったパッケージの耐久性評価と故障解析
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