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mmオーダーの大面積加工と超高分解能三次元解析が可能です
fsレーザー＆高精細SEM搭載FIBの概要
FIB／走査電子顕微鏡 (ZEISS製 Crossbeam 550、fsレーザー搭載) を導入しました。Gemini2カラムによる高品質なSEM観察と、fsレーザーによる大面積加工を組み合わせた複合分析装置です。µm〜mmスケールにわたる試料加工･断面作製から、微細構造の高分解能観察まで一貫して対応でき、幅広い材料･デバイス評価に活用できます。
・高分解能･低加速観察
微細構造やコントラストが得にくい材料の観察に対応します
・元素分析および高精細構造解析
内部構造の三次元的な評価や、微細欠陥解析に活用できます
・高速･大面積加工
従来のFIB加工と組み合わせることで、効率的な断面作製や前処理を実現します
・高分解能･低加速観察
微細構造やコントラストが得にくい材料の観察に対応します
・元素分析および高精細構造解析
内部構造の三次元的な評価や、微細欠陥解析に活用できます
・高速･大面積加工
従来のFIB加工と組み合わせることで、効率的な断面作製や前処理を実現します
fsレーザーを用いた大面積加工
fsレーザーは、1000兆分の1秒という極めて短い時間で照射する超短パルスレーザーです。加工時の熱影響を抑えられるため、熱ダメージや構造変化を抑制しつつ、大面積の前加工が可能です。従来のFIBでは困難であったmmオーダーの領域に対し、レーザーで広域加工した後、必要な領域に絞りFIBで加工･観察することで、解析対象の構造を保ったまま、多段階解析に対応できます。
高精細SEM観察による高分解能三次元モデル構築
材料開発において三次元情報の取得は構造理解および特性評価に不可欠です。三次元イメージング手法にはX線CT、3D-SEM、3D-TEMなどがあり、観察領域や対象物の大きさに応じて使い分けます。高精細SEMを用いた3D-SEMは、数百μm3規模の領域に対して約3nmの分解能で三次元モデルの構築が可能であり、高精度かつ定量的な微細構造評価を実現します。
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