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PbフリーはんだはSn-Pbはんだに比べて、はんだ組織が粗大化し難いといわれています。界面の状態の把握は、Pbフリーはんだの接合信頼性の確認に非常に重要です。
接合界面を観察することで、フィレットや濡れ性のようなマクロな情報からクラックなどの微細な様子まで、鮮明に捕らえることができます。
接合界面の元素マッピングを実施することで、基板にめっきしたNiがはんだ層に拡散している様子が確認できました。
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半導体の格子欠陥・界面の性質を解明する第一原理計算
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