電子製品の性能と信頼性の向上を支援します。
PbフリーはんだはSn-Pbはんだに比べて、はんだ組織が粗大化し難いといわれています。界面の状態の把握は、Pbフリーはんだの接合信頼性の確認に非常に重要です。
接合界面を観察することで、フィレットや濡れ性のようなマクロな情報からクラックなどの微細な様子まで、鮮明に捕らえることができます。
接合界面の元素マッピングを実施することで、基板にめっきしたNiがはんだ層に拡散している様子が確認できました。
PDF形式 左のアイコンをクリックすると、別ウインドウで開きます。
資料のダウンロードにはお客様情報の入力が必要となります。
マイクロX線顕微鏡 (XRM) での高分解能観察
VIEW MORE
新規導入装置_マイクロX線顕微鏡 (XRM) の紹介
新規導入装置 X線分析顕微鏡 (μ-XRF) の紹介
高感度EDX、高傾斜3Dトモグラフィー、クライオホルダ搭載の高感度TEM分析
構成部材ごとに解析事例をご紹介しています
立会分析は日産アークへ
分析についてのご相談などお気軽にお問い合わせください。
Webからのお問い合わせはこちら