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本装置は、数100mm程度の大きな試料をミクロンオーダーのこれまでにない空間分解能で観察することが可能です。例として、電極各層を分解することができない全固体電池の電極微細構造やクラックの観察、また、基板に載った半導体デバイスを接合するボンディングやバンプの欠陥などの観察を切断加工せずにそのまま観察、検出できます。
2024年4月よりサービス開始予定です。
本装置の特徴
本装置は、従来のX線CTでは実現不可能だった数100mm程度の大きな試料をミクロンオーダーの空間分解能で観察することが可能です。
このため、本装置は電極各層を分解することができない全固体電池の電極微細構造やクラックの観察、基板に載った半導体デバイスを接続するボンディングやバンプの欠陥などの観察等に威力を発揮します。
全固体電池
全固体電池のラミネート型セルをそのまま切断加工せずに、0.5μmの空間分解能で観察しました。
幅1μm程度のクラックを検出することができました。
グラフィックスボード
半導体デバイスと基板間の接合強度は、はんだ内部のボイドの存在で低下することが知られています。大型基板に載ったGPU (Graphics Processing Unit) をそのまま観察し、ミクロンサイズのボイドを検出できました。
Sigray社提供データ
2024年4月より稼働
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