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新規高温接合材の材料開発を支援します。
SiCなどの次世代パワー半導体は、⾼いジャンクション温度 (Tj＞200℃) でも⾼効率かつ安定して動作することが期待されていますが、周辺部材、特にダイチップを保持する高温接合材への耐熱要求は⾼く、新規材料の開発が盛んに行われています。そのなかでもAgナノペーストはバルクのAgよりも低温で焼結後、バルク材と同様の耐熱性･熱伝導性･接合強度･熱伝導性が得られるため注目されています。
Agナノペーストの接合条件最適化
TG-DTAでは、加熱に伴う重量減少や発熱･吸熱反応を調べることが可能です。市販のAgナノペーストについて本評価を行ったところ、雰囲気によって異なった挙動を示しました。
これらの分析結果をもとに接合条件 (温度や雰囲気) 等の最適化を行うことができます。
接合時の揮発成分分析
接合時の揮発成分や酸化分解成分はGC-MSにより詳細に調べることが可能です。
不活性雰囲気とAir雰囲気の結果を比較することで、以下成分がAgナノ粒子に塗布されていることがわかりました。
●揮発成分：
ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタート、
ジエチレングリコールモヘキシルエーテル
●酸化分解成分：
各種アルデヒド類、アセテート類
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