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耐熱課題に必要なデバイス耐久劣化試験が行えます。
次世代パワエレの耐熱課題
次世代半導体を用いたパワーデバイスや周辺部材の耐熱課題を解決するためには、より高温での評価や加温･加湿条件での信頼性試験が必要です。日産アークでは200℃以上での高温試験や加湿、さらには電圧を印加しながら試験を行うことも可能です。
冷熱サイクル試験
高温放置試験
高温バイアス試験
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