断面TEM-EDX-EELSを用いたSiCパワーデバイスのC析出現象観察
VIEW MORE
ラマン分光法を用いたSiCパワー半導体の構造評価
SiC-MOSFET高温ダイアタッチの熱劣化解析
パワーサイクル寿命比較によるSiCパワー半導体の封止法の評価
マイクロX線顕微鏡 (XRM) での高分解能観察
新規導入装置_マイクロX線顕微鏡 (XRM) の紹介
新規導入装置 X線分析顕微鏡 (μ-XRF) の紹介
高感度EDX、高傾斜3Dトモグラフィー、クライオホルダ搭載の高感度TEM分析
構成部材ごとに解析事例をご紹介しています
立会分析は日産アークへ
分析についてのご相談などお気軽にお問い合わせください。
Webからのお問い合わせはこちら