材料評価・試験

TOP　>　分析サービスメニュー・事例　>　材料評価・試験

ナノインデンテーションによる高温ダイアタッチの硬さ分布測定

パワー半導体実装用Agナノペーストの熱特性評

パワーエレクトロニクスAlワイヤボンドの耐熱評価

N-ARC法による溶着界面の強度メカニズム解析

金属部材の破面解析による破損原因の解明

N-ARC法による射出成形部品の樹脂流れおよび高次構造の可視化

大型セルの解体･分析　～セル内局所領域での分析と内部の診断～

GC-DBD / MS / TCDを用いたコイン型セル内の微量ガス分析技術

曲げ共振法による動的弾性率の温度依存性評価

コンプライアンス補正法による圧縮試験

成分分析接合 SEI 電解液表面分析マッピング劣化解析界面 TEM 構造解析 LIB

分析についてのご相談などお気軽にお問い合わせください。

Webからのお問い合わせはこちら